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※ 片状银粉
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 低松比片状银粉系列主要用于导电涂料,低温聚合物导电浆料和导电填料。根据吸油量和导电性需求,可采用不同规格的片状银粉混合。 
      产品的主要技术指标:平均粒径:8.00um~12.5um;松装密度:0.60g/ml~1.30g/ml。

 

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