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※ 球形银粉
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 球形银粉系列用于厚膜导体浆料。特点是分散性号,填充密度高,在烘干过程和烧结过程中收缩小等特点。多用于多层元件的内电极或厚膜集成电路,太阳能电池和PDP等方面。
      产品的主要技术指标:平均粒径:0.5um~4.0um;松装密度:1.50g/ml~4.00g/ml。

 

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