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※ 银微粉
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 银微粉系列产品主要适用于作为高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结果,同时也使用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。
产品的主要技术指标:平均粒径:0.2um~5.0 um;松装密度:0.60g/ml~2.0g/ml。

 

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